美国太空探索技术公司进入半导体软件包

据行业新闻报道，据报道，美国太空勘探技术公司进入了半导体包装行业，并计划在德克萨斯州建立自己的面板级生产线（FOPLP）。目前，该公司针对RF卫星芯片和能源管理芯片的包装业务主要由国际半导体公司开展，并由另一个展览小组制造商发出一些订单。但是，为了进一步提高卫星系统领域的垂直集成功能，该公司已开始建立独立的包装功能，提供对关键组件的更精确控制，并实现成本优化并提高包装过程中的效率。值得注意的是，该公司使用的FOPPP软件包目前是该行业中最大的，达到700毫米x 700毫米。大尺寸可以增加变形的风险，从而增加研发的难度，但我们希望单位成本a当实现大规模生产时，重新减少了。